Всем привет, с вами как всегда ![]() Давно я не писал темы про оживления кирпичей. И вот, с прошлой неделе пришел вот этот BGA/SMD сепаратор. Это благодоря модератору Alkris2, который мне посоветовал. И да, годная вещь, действительно в разы облегчает работу. Вот он: ![]() Это для снятия eMMC/UFS контроллера. Контроллер выглядит примерно так: ![]() А для заливки прошивки, прямиком в чипе, без программатора Fire Hose FHLoader, мне пришлось взять другой программатор - UFI Box. Вот он: ![]() Да, вот через него заливаю прошивку прямо в чипе eMMC/UFS, потом готовлю чип к посадке, потом устанавливаю обратно на его посадочное место. Как вы заметили в названии темы, это как хирургическая операция. Сборщик не имеет права на ошибку. Вот, как происходит весь этот ритуал:
Поэтому, на будущее, имейте в виду: не покупайте перепрошитых китайцев! А если купили, не стоит блокировать загрузчик. В противном случае - кирпич. Если уже получили кирпич, вам придется взорвать мозги, чтоб найти нормальный СЦ, который будет проводить данные манипуляции. А тот который будет проделывать этот ритуал, сорвёт мозги, чтобы оживить ваш смартфон. При этом, ни имея право на ошибку. На этом, я с вами прощаюсь. Спасибо за просмотр и до встречи в Mi Community! |
Рейтинг
-
Кол-во оценивших 1 !Experience! +3 Pack Reason